iPhone 18系列傳拆成2次發表 18 Pro Max可能變重變厚

近年來,蘋果幾乎固定會在每年 9 月發表新一代的 iPhone,並在春季不定期更新入門級機款。

不過最新消息指出,蘋果自 2026 年起可能調整既有發表節奏,iPhone 18 系列將成為首批受影響的產品,且同一世代機型將採分批發表策略。

此外,也有傳聞指出,頂規的 iPhone 18 Pro Max 機身重量與厚度都將比起前代增加。

綜合彭博社記者 Mark Gurman 與國外網站 The Information 等多方消息,蘋果預計自 iPhone 18 系列開始調整發表規畫,其中 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 仍會維持在 9 月登場,並可能在同一場活動中推出首款摺疊螢幕 iPhone;至於標準版 iPhone 18 與第二代 iPhone Air,則將延後至 2027 上半年發表,與前者相隔約 6 個月。

Mark Gurman 也預測,這樣的發表節奏未來幾年將成為常態,讓蘋果每年可推出多達 5、6 款新 iPhone 機型。

此外,微博用戶「剎那數碼」宣稱已取得 iPhone 18 Pro Max 部分機身數據,內容指出新機將比 iPhone 17 Pro Max 更重,重量有望突破 240g,同時機身也將稍微變厚。

回顧近幾代機型,iPhone 14 Pro Max 重量為 240g,iPhone 15 Pro Max 則大幅減重至 221g,後續的 iPhone 16 Pro Max、iPhone 17 Pro Max 又逐步增加至 227g 與 231g;若上述傳聞屬實,將代表 iPhone 18 Pro Max 再度回到甚至超越 240g 等級。

 

 

資料來源:https://www.sogi.com.tw/articles/apple-iphone-18/6267278

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iPhone 18 Pro 「2大改版願望」蘋果聽到了

雖然蘋果 (Apple)手機iPhone 17 Pro才剛推出,但蘋果已敲定明年iPhone 18 Pro系列手機的多項關鍵細節,據外媒最新爆料顯示,新的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 可能會解決2個果粉心願。

1.調整機身背面的雙色外觀設計

iPhone 18 Pro的改版傳聞中,蘋果將調整機背設計。

因iPhone 17 Pro背蓋採用雙色設計,為鋁合金框與背面玻璃 面板,因此可以發現玻璃區與上方的相機模組呈現不同的色調,雖然有些果粉喜歡這樣的外觀或是無感,但外媒認為違和感很重。

因此iPhone 18 Pro系列將採用重新設計的背面玻璃,減少玻璃與鋁合金背板之間的色差 ,帶來一致性的外觀。

不過蘋果能讓鋁合金框與玻璃面板開孔的色差接近到什麼程度,目前仍未知。

2.更強的續航力

外媒表示,iPhone 18 Pro Max將會比iPhone 17 Pro Max 更厚、更重。

蘋果今年明顯把Pro的定位做得更明確,讓Pro系列加厚加重,以換取史上最佳iPhone電池續航力,開賣之後,iPhone 17 Pro系列仍受到果粉搶購。

而該爆料雖然針對iPhone 18 Pro Max,但iPhone 18 Pro應該也會採取一樣做法,對照超薄手機iPhone Air ,雖然又輕也好握,但銷量不佳事實上反映了大多數人偏好「更厚、電力更強」的iPhone,而iPhone 18 Pro Max這次可能「再變重」,也許會影響「用戶真正想要什麼手機」的重要測試。

 

 

 

資料來源:https://tech.udn.com/tech/story/123151/9139155

iPhone 18 Pro 蘋果 Apple 雙色外觀 iPhone iPhone 17 Pro

雖然蘋果(Apple )才剛剛推出iPhone 17系列手機,但是不少人已經開始盼望iPhone 18系列的出現了。

「MacRumors」就整理了有關iPhone 18 Pro 的三個傳聞,認為它將有不少升級。

「MacRumors」報導,iPhone 18 Pro有可能採用「螢幕下Face ID 」技術。

這項技術被爆料時是宣稱會用在iPhone 17 Pro 系列上,但事實證明並非如此。

如果iPhone 18 Pro系列機型真的使用了這項技術,那我們有望看到一個更小的動態島 。

而根據分析師郭明錤的說法,iPhone 18 Pro系列有機會在主鏡頭配備「可變光圈」。

iPhone 14 Pro到iPhone 17 Pro系列,這些手機的主鏡頭都是F1.78的固定光圈。

如果iPhone 18 Pro支援可動光圈,用戶就能自由調整進光量,在照片景深的呈現上也更加靈活。

最後,「MacRumors」稱iPhone 18 Pro有望搭載由台積電 2nm 製程製造的A20 Pro晶片 ,在效能方面會獲得顯著提升。

此外,它還會搭載蘋果自研的C2基頻晶片。

 

 

資料來源:https://tech.udn.com/tech/story/123151/8998623

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